هاواوي تعلن عن سلسلة Mate 40 مدعومة بتقنية 5 نانومتر وكاميرات قوية

كشفت هاواوي اليوم عن أفضل مجموعة هواتف ذكية لها من خلال أحد الأحداث الافتراضية التي تم نشرها مؤخراً، وتعد هواتف مجموعة Mate 40 الجديدة للشركة لها مجموعة متنوعة من الترقيات الكبيرة بالنسبة لسابقاتها،

وهي مدعومة بما يمكن أن يكون آخر مجموعة شرائح محمولة للشركة، ويتميز جهاز Mate 40 Pro الجديد بشاشة مقاس 6.76 بوصة FHD + مرنة OLED “Horizon” مع معدل تحديث 90 هيرتز ومعدل أخذ عينات باللمس 240 هيرتز، على عكس Mate 30 Pro العام الماضي حيث لا تحصل على درجة واسعة في المنتصف، وبدلاً من ذلك يحتوي الهاتف على فتحة مثقوبة على شكل حبة لكاميرات الصور الشخصية المزدوجة.

يعمل معالج Kirin 9000 على تشغيل أحدث إصدارات Huawei، وهو عبارة عن مجموعة شرائح 5 نانومتر مع مودم 5G مدمج ووحدة معالجة نواة خاصة بمجموعة رسومات Mali-G78 24، وكما تقول Huawei إن مجموعة الشرائح تجعل هناك أداءً أسرع لوحدة المعالجة الرئيسية بنسبة تقدر بـ %10، هذا بالإضافة إلى وجود أداء رسومات أسرع بنسبة تصل إلى %52 مقارنةً بكوالكوم Snapdragon 865.

ونلاحظ أن هاواوي صعدت إلى المسرح للكشف عن سلسلة أجهزة Mate 40 الجديدة، والتي ظهرت في أكثر من شكل مثل: Mate 40 وMate 40 Pro و Mate 40 Pro+، وتمثل الهواتف الجديدة ميزة الشركة الرائدة من حيث التكنولوجيا، والتي يمكن أن يتم الوصول إليها عبر عدد من شرائح Kirin 9000 الحديثة التي يتم إنشاؤها بُناءً على جانب التصنيع الجديد من 5 نانومتر بالإضافة إلى وجود وأعدة مميزة تؤدي إلى كفاءة في الأداء.

تتميز الهواتف الجديدة أيضًا بتصميم محدث بتخطيط مختلف للكاميرا وتصميم عرض مختلف ومكبرات صوت وميزات شحن محسنة، كما يأتي معالج Kirin 9000 الجديد في قلب المناقشة، وهو أيضًا أكبر مشكلة تواجهها Huawei حيث أن السيليكون الجديد لم يعد قيد الإنتاج منذ سبتمبر نظراً للعقوبات الأمريكية على الشركة، مما يمثل تهديدًا أكبر بكثير من القيود الموجودة بالفعل على منتجات الشركة، مثل عدم القدرة على الشحن مع Google Mobile Services.

يمثل تصنيع معالج Kirin 9000 باستخدام عقدة معالجة 5nm جديدة تمامًا من TSMC، ويمثل التصميم الثاني على الأرجح للرقاقة الأخرى بعد Apple’s A14 ليتم شحنه في عام 2020، وحققت Huawei الكثير من أوجه الشبه مع منافسي Apple و Android SoC مثل Qualcomm – مع التركيز على بعض الأمور المهمة المعالم التي لم تتمكن المنافسة من تحقيقها حتى الآن في القطاع المتطور، مثل دمج مودم 5G داخل SoC بدلاً من الاعتماد على شريحة خارجية، وفي هذا الصدد تطلق Huawei على Kirin 9000 أول شريحة nm 5G 5SoC والوحيدة.

تعتبر الشريحة أيضًا ذات تعقيد كبير حيث تكشف Huawei عما إذا كانت تحتوي على 15.3 مليار ترانزستور، أي أن نسبة %30 أكثر من Apple A14 المعلن عنه مؤخرًا والذي يضم 11.8 مليار فقط، ويمكن أن يفسر الحجم الكبير للقالب بأنه إجراء تضميني من مودم on-die الذي يفتقر في الفترة الحالية إلى SoCs الأخرى من المنافسة نظراً لعدد من  الأسباب الخاصة بالتصميم والتكلفة المختلفة، ومع ذلك فإن المودم ليس كتلة IP الوحيدة التي تضخم حجم القالب حيث اختار HiSilicon تكوينًا عملاقًا لوحدة معالجة الرسومات

ونظرًا لوجود Mali-G78MP24 نرى في الواقع أن مصممي الشرائح يعتمدون على الحد الأقصى من التكوين لـ G78 IP الذي يقدمه Arm، كانت HiSilicon قد تخطت سابقًا جيل Mali-G77 الذي كان في الواقع تغييرًا معماريًا كبيرًا لوحدات معالجة الرسومات في مالي، لذا فهي ليست قابلة للمقارنة تمامًا، لكن الجيل السابق من Kirin 990 استخدم نظام Mali-G76 ذي 16 نواة، والذي يتضاءل أمام 24 نواة جديدة GPU، ويمكن إجراء مقارنة أكثر صحة من خلال Exynos 990 مع تكوين G77MP11، وهنا يتميز Kirin 9000 الجديد بشكل أساسي بـ  2.2xالنوى.

ووُجد أن مقدار الكثافة التابعة لعقدة 5Nm التي تم تصنيعها حديثاً من TSMC يمكنها أن تتيح للمصممين القيام بتوظيف عدد أكبر من الترانزستورات في ذات المنطقة، ولكن لا تزال الوحدة الخاصة بإجراء عمليات المعالجة على الرسومات غريبة بشكل تماماً وغير متوقعة، نظرًا لتاريخ الشركة في التركيز على التكلفة بدلاً من الأداء الشامل.